玻璃窑耐材的选择因素及马蹄焰（钠钙玻璃）窑用哪些耐火材料

玻璃熔窑耐火材料选用前需要了解哪些因素?

①池炉使用年限;

②玻璃质量要求;

③生产能力，即熔化率和熔化温度选取多少;

④保温情况，为了节约燃料需在哪些部位采取保温;⑤经济性，即投资的多。

玻璃池窑砌筑用耐火材料应满足哪些要求?

修筑玻璃池炉用的各种耐火材料应满足以下基本要求：

①应具有高的软化、熔融温度，一般耐火度不低于1580℃。

②有足够的机械强度，能抵抗撞击、摩擦、高温高速火焰、烟尘的冲刷和其他机械作用。

③高温结构强度好，在操作温度下能长期承受机械负荷。

④对熔融配合料各组分、熔融玻璃及气态物质的侵蚀作用抵抗力强。

⑤对玻璃的污染要小。

⑥耐急冷急热性能(热震性)好。

⑦高温体积稳定性好。残余收缩或膨胀小。

⑧热容、热膨胀、导热等热性能满足使用要求。

⑨外形规整，尺寸准确。

⑩根据使用条件提出的其他要求(如电极砖的电性能要符合使用要求)。

必须依据池炉各部位不同的侵蚀条件来选用耐火材料。

马蹄焰窑钠钙(瓶罐、器皿、灯泡、荧光灯)玻璃池炉各部位通常选用哪些耐火材料?

熔化池：

池壁：使用温度1400~1600℃，选用AZS-33砖TC。选用根据：对于熔融玻璃液有较好的抗蚀性和耐热冲击性。

池壁温度较低部位：使用温度<1400℃，选用电熔锆莫来石。选用根据：对于熔融玻璃液有较好的抗蚀性和耐热冲击性。

池底铺砌砖：使用温度1300~1500℃，选用电熔AZS-33#砖D.C.L。选用根据：对于熔融玻璃液有较好的抗蚀性和耐热冲击性。

池底：使用温度<1400℃，选用黏土大砖或高铝大砖。

加料口：使用温度1400~1500℃，选用电熔AZS-36#砖R.V或电熔AZS-41#砖R.V。选用根据：对玻璃的抗侵蚀性极强鼓泡部位：使用温度1400~1500℃，选用电熔AZS-41#砖D.C.L。选用根据：该砖适用于侵蚀最强的部位。

电极部位：使用温度1400~1600℃，选用电熔AZS-41#RD.C.L。

熔化池上部结构：

加料口上部：使用温度1400~1500℃，选用电熔AZS-36#砖R.C。选用根据：耐火料的侵蚀，对火焰的冲击也有较高的抗侵蚀性和抗热震性。

喷火口：使用温度1500~1650℃，选用电熔AZS-31#或41#R.C砖。选用根据：耐火料的侵蚀和火焰的冲击。

小炉通道(顶和侧墙)：使用温度1450~1600℃，选用电熔β-Al?O?或优质硅砖。选用根据：不致黏附飞扬的飞料，耐碱蒸气的侵蚀性也好。

花格墙：使用温度1400~1600℃，选用电熔α-Al?O?砖或电熔-AZS砖。

熔化池大碹：使用温度1300~1650℃，选用高致密硅砖或电熔AZS砖。

挂钩砖、喷嘴砖：使用温度1500~1650℃，选用电熔AZS砖。

工作池：

池壁：使用温度1300~1450℃，选用电熔α-Al?O?T.C或电熔AZS(氧化法)砖。选用根据：与玻璃液接触发泡少，抗污染性好，该温度下抗侵蚀性与电熔AZS33#相当。

池底铺砌砖：使用温度1300~1400℃，选用电熔AZS砖V.F。选用根据：与玻璃液接触发泡少，抗污染性好，该温度下抗侵蚀性与电熔AZS33#相当。

料道(液面以下部分)：选用电熔α-β-Al?O?砖R.C或电熔AZS(氧化法)砖。选用根据：电熔AZS-41#含ZrO?量高，耐侵蚀性能好。

流液洞：使用温度1400~1500℃，选用电熔AZS-41#砖D.C.L。

工作池上部结构：

工作池大碹：使用温度1300~1450℃，选用优质硅砖工作池脚墙：使用温度1300~1450℃，选用硅砖、β-Al?O?砖。

工作池进料口上部：使用温度1300~1400℃，选用电熔β-Al?O?砖R.C、烧结莫来石砖、硅线石砖。选用根据：因不含玻璃相故不会污染玻璃。对于碱蒸气或凝固碱性物质抗侵蚀性强。

流液洞过桥砖：使用温度1400~1500℃，选用电熔AZS-33#R.C，电熔α-β-Al?O?砖。选用根据：要有较好的耐热冲击性和抗侵蚀性。

蓄热室：

碹顶、上部侧墙：使用温度1400~1550℃，选用直接结合镁铬砖或硅砖碱性耐火材料，选用根据：抗碱性物质侵蚀较好，但高温强度差。

中、下部侧墙：镁铬砖、高铝砖

上部隔墙：使用温度1200~1400℃，选用直接结合镁铬砖，选用根据：要有良好的抗蠕变性能。

中、下部隔墙：使用温度600~1200℃，选用低气孔率黏土砖。

格子体上部：使用温度1300~1400℃，选用高纯度镁砖，直接结合镁砖，烧结AZS砖，选用根据：高温的温度变化，粉料飞散，氧化还原的反复。

格子体中部：使用温度1000~1200℃，选用直接结合镁铬砖，选用根据：碱蒸汽的凝缩，硫酸盐的凝缩，氧化还原的反复。

隔离砖：选用高铝砖。

格子体下部：使用温度600~1000℃，选用低气孔黏土砖，选用根据：低温的温度变化。

格子体支撑碹：使用温度400~600℃，选用低气孔黏土砖，选用根据：温度的荷重，粉尘固着，低温的温度变化。

供料道：

上部空间：使用温度1300~1400℃，选用电熔α-β-Al2O3砖，烧结AZS砖，硅线石砖，烧结莫来石砖，选用根据：硅线石砖玻璃相含量比一般黏土砖少，莫来石晶体生长得较好，莫来石晶体生长得较好，制品耐侵蚀性及热稳定性较好。

料道：使用温度1250~1350℃，选用电熔α-β-Al2O3砖，烧结AZS砖。

料盆：使用温度1250~1350℃，选用电熔α-β-Al2O3砖，烧结AZS砖，选用根据：要耐磨性好，耐侵蚀，耐热冲击。

冲头，料碗：使用温度1050~1300℃，选用电熔α-β-Al2O3砖，烧结AZS砖，硅线石砖，烧结莫来石砖。